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      SMT貼片加工效率的方法與貼片加工未來的趨勢
      添加時間:2019-09-12    來自:handler
      SMT貼片加工效率的方法與貼片加工未來的趨勢

      現在市場競爭越來越激烈,印制板組裝廠要在這樣的環境中立于不敗之地,首要一點就是要降低其生產成本。而要實現這一目標,主要的方法就是通過提高生產線的生產效率來實現。SMT貼片加工公司根據自己的經驗來探討一些提高SMT貼片加工生產線效率的措施及辦法。

      1、貼裝程序處理

      SMT生產線由多臺設備組成,包括絲印機、貼片機、回流焊等等,但實際上生產線的速度是由貼片機來決定的。一條SMT生產線通常包括一臺高速機和一臺高精度貼片機,前者主要貼裝片狀元件,而后者主要貼裝IC和異型元件。當這兩臺貼片機完成一個貼裝過程的時間(以下簡稱貼裝時間)相等并且小時,則整條SMT生產線就發揮出了大生產能力。為了達到這個目標,我們可以對貼裝程序按以下方法進行處理。

      負荷分配平衡。合理分配每臺設備的貼裝元件數量,盡量使每臺設備的貼裝時間相等。我們在初次分配每臺設備的貼裝元件數量時,往往會出現貼裝時間差距較大,這就需要根據每臺設備的貼裝時間,對生產線上所有設備的生產負荷進行調整,將貼裝時間較長的設備上的部分元件移一部分到另一臺設備上,以實現負荷分配平衡。

      設備優化。每臺貼片機都有一個大的貼片速度值,例如YAMAHA的YV100號稱0.25秒/片,但實際上這一速度值是要在一定條件下實現的。對每臺設備的數控程序進行優化,就是使貼片機在生產過程中盡可能符合這些條件,從而實現高速貼裝,減少設備的貼裝時間。優化的原則取決于設備的結構。對于X/Y結構的貼片機,通常按以下原則來優化。

      2、盡可能使貼裝頭同時拾取元件

      在排列貼裝程序時,將同類型元件排在一起,以減少貼裝頭拾取元件時換吸嘴的次數,節約貼裝時間。拾取次數較多的供料器應安放在靠近印制板的料站上。在一個拾放循環過程中,盡量只從正面或后面的料站上取料,以減少貼裝頭移動距離。在每個拾放循環過程中,要使貼裝頭滿負荷。

      有些原則在優化程序時會發生矛盾,這就需要進行折中考慮,以選出好優化方案來。在進行負荷分配和設備優化時可使用優化軟件,優化軟件包括設備的優化程序和生產線平衡軟件。設備的優化程序主要是針對貼裝程序和供料器的配置進行優化。在取得元器件BOM表和CAD數據以后,就可以生成貼裝程序和供料器配置表,優化程序會對貼裝頭的運動路徑和供料器的配置情況進行優化,盡量減少貼裝頭的移動路程,從而節省貼裝時間。生產線平衡軟件是對整個生產線進行優化的有效工具,優化軟件采用一定的優化算法,目前的優化軟件已經具備一定的智能化,可以快、好地完成優化過程。

      SMT貼片加工生產線是由多臺自動化設備所組成的,當某一臺設備的速度慢于其他設備時,那么這臺設備就將成為制約整條SMT生產線速度提高的瓶頸。根據對19個工廠的抽樣,一般瓶頸經常出現在貼片機上,要消除瓶頸現象就只有通過增加貼片機來實現了。當然這需要一筆較大資金投入,但這樣可以充分利用其它設備過剩的生產能力,要遠比投資再購入一條SMT生產線劃算的多。增加何種類型的貼片機要視生產線的瓶頸而定,一般情況下好采購一臺高速、多功能的貼片機,因為它兼具高速機和高精度機的特點,貼裝元器件的范圍覆蓋了高精度機和高速機,它能解決無論是高速機還是高精度機引起的瓶頸問題。而目前貼片機的發展趨勢也在向這個方向發展,以滿足市場的需要。

      貼片加工工業革命這是改變技術和工業實踐的一個有趣時間。五十多年來,焊接已經證明是一個可靠的和有效的電子連接工藝??墒菍θ藗兊奶魬鹗情_發與焊錫好的特性,如溫度與電氣特性以及機械焊接點強度,相當的新材料;同時,又要追求消除不希望的因素,如溶劑清洗和溶劑氣體外排。

      在過去二十年里,膠劑制造商在打破焊接障礙中取得進展,我認為值得在今天的市場中考慮。

      由于IMC貼片加工曾是一種可以寫出分子式的"準化合物",故其性質與原來的金屬已大不相同,對整體焊點強度也有不同程度的影響,首先將其特性簡述于下:SMT貼片紅膠具有粘度流動性,溫度特性,潤濕特性等。根據紅膠的這個特性,故在生產中,利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面,防止其掉落。

      由于貼片加工紅膠受溫度影響用本身粘度,流動性,潤濕等特性,所以SMT貼片紅膠要有一定的使用條件和規范的管理。紅膠要有特定流水編號,根據進料數量、日期、種類來編號。紅膠要放在2——8℃的冰箱中保存,防止由于溫度變化,影響特性。

      貼片加工已經向小型化推進

      SMT貼片加工混合微電子學、全密封封裝和傳感器技術:環氧樹脂廣泛使用在混合微電子和全密封封裝中,主要因為這些系統有一個環繞電子電路的盒形封裝。這樣封裝保護電子電路和防止對元件與接合材料的損傷。焊錫還傳統上使用在第二級連接中、這里由于處理所發生的傷害是一個部題,但是因為整個電子封裝是密封的,所以焊錫可能沒有必要。

      自從SMT加工的誕生,鉛錫結合已經是電子工業連接的主要方法?,F在,在日本、歐洲和北美正在實施法律來減少鉛在制造中的使用。這個運動,伴隨著在電子和半導體工業中以增加的功能向更加小型化的推進,已經使得制造商尋找傳統焊接工藝的替代者?;旌衔㈦娮臃庋b大多數使用在軍用電子中,但也廣泛地用于汽車工業的引擎控制和正時機構(引擎罩之下)和一些用于儀表板之下的應用,如雙氣控制和氣袋引爆器。傳感器技術也使用導電性膠來封壓力轉換器、運動、光、聲音和振動傳感器。導電性膠已經證明是這些應用中連接的一個可靠和有效的方法。

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