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      PCBA加工外觀有標準嗎?
      添加時間:2020-06-16    來自:handler
      PCBA加工外觀有標準嗎?

      PCBA加工外觀有標準嗎?1、焊點接觸角不良角焊縫與焊盤圖形端接頭之間的浸潤角度大于90°。2、直立:元器件的一端離開焊盤而向上斜立或直立。3.PCBA加工短路:兩個或兩個以上不應相連的焊點之間的焊料相連,或焊點的焊料與相鄰的導線相連。4、空焊:即元器件導腳與PCB焊點未通過焊錫連接。5、PCBA加工假焊:元器件導腳與PCB焊點看似已連接,但實際未連接。6、冷焊:焊點處錫膏未完全溶化或未形成金屬合金。7、少錫(吃錫不足):元器件端與PAD吃錫面積或高度未達到要求。8、多錫(吃錫過多):元器件端與PAD吃錫面積或高度超過要求。9、焊點發黑:焊點發黑且沒有光澤。10、氧化:元器件、線路、PAD或焊點等表面已產生化學反應且有有色氧化物。11、移位:元件在焊盤的平面內橫向(水平)、縱向(垂直)或旋轉方向偏離預定位置。12、PCBA加工極性反(反向):有極性的元件方向或極性與文件要求不符的放反。13、浮高:元器件與PCB存在間隙或高度。14、錯件:元器件規格、型號、參數、形體等要求與(BOM、樣品、客戶資料、等)不符。15、錫尖:元器件焊點不平滑,且存拉尖狀況。16、多件:依據BOM和ECN或樣板等,不應帖裝部品的位置或PCBA上有多余的部品均為多件。17、漏件:依據BOM和ECN或樣板等,應帖裝部品的位置或PCB上而未部品的均為少件。18、錯位:元器件或元器件腳的位置移到其它PAD或腳的位置上。19、開路:PCB線路斷開現象。20、側放(側立):寬度及高度有差別的片狀元件側放。21、反白:元器件有區別的相對稱的兩個面互換位置(如:有絲印標識的面與無絲印標識的面上下顛倒面),片狀電阻常見。22、PCBA加工錫珠:元器件腳之間或PAD以外的地方的小錫點。23、氣泡:焊點、元器件或PCB等內部有氣泡。24、上錫(爬錫):元器件焊點吃錫高度超出要求高度。25、錫裂:焊點有裂開狀況。26、孔塞:PCB插件孔或導通孔等被焊錫或其它阻塞。27、破損:元器件、板底、板面、銅箔、線路、通孔等,有裂紋或切斷、損壞現象。28、絲印模糊:元器件或PCB的文字或絲印模糊或斷劃現象,無法識別或模糊不清。29、臟污:板面不潔凈,有異物或污漬等不良。30、劃傷:PCBA加工或按鍵等劃傷及銅箔裸露現象。31、變形:元器件或PCB本體或邊角不在同一平面上或彎曲。32、起泡(分層)PCB或元器件與銅鉑分層,且有間隙。33、溢膠(膠多)(紅膠用量過多)或溢出要求范圍。34、少膠(紅膠用量過少)或未達到要求范圍。35、針孔(凹點):PCB、PAD、焊點等有針孔凹點。36、毛邊(披峰):PCB板邊或毛刺超出要求范圍或長度。37、PCBA加工金手指雜質:金手指鍍層表面有麻點、錫點或防焊油等異常。38、金手指劃傷:金手指鍍層表面有劃過痕跡或裸露銅鉑。

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